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LED封装材料决定LED显示屏质量

文章来源:重庆彩光科技 阅读次数: 发表时间:2019-10-25
   众所周知,LED显示屏由一颗颗LED灯珠组成。所以LED灯珠的质量直接影响了LED显示屏的好坏,而决定LED灯珠质量好坏的就是LED封装了,LED灯珠封装的材料、工艺都将决定LED灯珠的质量,今天重庆彩光科技就来说说LED灯珠的封装技术有哪些关键点。随着传媒业、广告业、商展业、婚庆业等行业的发展迅猛,对于显示屏的质量随着增高对LED元器件的要求越来越高。
商场LED显示屏
LED封装需要用到的材料主要包括芯片、固晶胶、支架、封装胶、键合线等。
 

一、芯片

 
芯片作为LED灯珠的核心,其决定整个LED显示屏的寿命、发光性能等。随着LED芯片的成本降低,LED芯片尺寸切割越来越小,这样也就带来了一系列的性能问题,所以LED芯片的质量直接决定了LED显示屏的质量。
 

二、胶水

 
LED灯珠内的封装胶水主要有有机硅和环氧树脂两种。
 
(1)有机硅。有机硅相性价比高、绝缘性优良、介电性和密着性。其缺点就是易吸潮、气密性弱。很少使用在LED器件的封装应用中。
 
(2)环氧树脂。环氧树脂易老化、耐热性能差,易受湿、且短波光照、高温下容易变色等性质。环氧树脂有一定的毒性,LED热应力匹配度不高,很大程度影响LED性能及寿命。
以上两种封装胶水各有所长各有所短,所以需要根据实际LED显示屏的用途来决定LED灯珠使用哪种封装胶水。
 

三、LED支架

 
(1)支架的结构改进设计。PLCC支架由于PPA和金属结合是物理结合,在过高温回流炉后缝隙会变大,从而导致水汽很容易沿着金属通道进入器件内部从而影响可靠性。
 
(2)支架的作用。PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)支架是SMD LED器件的载体,对LED的可靠性、出光等性能起到关键作用。
 
(3)支架的生产工艺。PLCC支架生产工艺主要包括金属料带冲切、电镀、PPA(聚邻苯二酰胺)注塑、折弯、五面立体喷墨等工序。其中,电镀、金属基板、塑胶材料等占据了支架的主要成本。

(4)支架的选择。不同地方使用的PICC支架应该不一样,具体使用哪种支架需要按照实际使用环境来选择,不同的结构和工艺做出的支架适合不同环境下使用,所以LED显示屏支架的选择需要注意实际使用环境。
 

四、键合线

 
LED器件封装常用键合线包括金线、铜线、镀钯铜线以及合金线等。
 
(1)镀钯铜线。镀钯铜丝又称“镀钯键合铜丝”镀钯铜丝是为了防止铜线氧化,镀钯铜丝具有焊接成球性好、机械强度高、硬度适中等优点,常用于高密度多引脚集成电路封装。
 
(2)金线。金线应用最广泛,工艺最成熟,但价格昂贵,导致LED的封装成本过高。
 
(3)铜线。铜线廉价、散热较好,焊线过程中金属间化合物生长数度慢等优点。缺点易氧化、硬度高及应变强度高等。特别在键合铜烧球工艺下,铜极易氧化,形成的氧化膜降低了键合性能,这对实际生产过程中的工艺控制提出更高的要求
 
封装用到的每一步材料越好,封装技术精湛细致,那么LED显示屏的质量越优。同时,中国的封装技术还需和世界多沟通交流有待进一步创新,相信不久的将来中国LED行业会更加美好。

以上就是LED显示屏封装技术的几个要点,如果你需要安装重庆LED显示屏,可联系023-86101850与我们取得联系,重庆彩光科技,为您提高全方面的LED显示屏解决方案,期待您的光临。
 
 
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